一、采购清单
动力与传动
二、主要内容
| 标题： | 激光锡球焊接设备 | ||||||||||||||||||||||||
| 场次号： | XJ024011100734 | 询价开始时间： | 2024-01-11 16:53:25 | ||||||||||||||||||||||
| 询价结束时间： | 2024-01-19 16:55:25 | 参与方式： | 非定向询价 | ||||||||||||||||||||||
| 出价方式： | 一次性出价 | 发布单位： | 山东航天电子技术研究所 | ||||||||||||||||||||||
| 最终用户： | 山东航天电子技术研究所 | 操作员： | |||||||||||||||||||||||
| 付款方式： | 附件： | 详见航天电子采购平台 | |||||||||||||||||||||||
| 备注： | 面向批产化、微型化、高集成化卫星载荷电子产品的激光熔锡喷射系统，同时满足焊锡工序及BGA封装器件植球工序，该装备具备的基本功能有预热功能、激光熔锡功能、高精度喷锡功能、机器视觉引导定位功能、高精密运动、快速喷锡功能、锡球氮气保护功能。 1、熔锡温度控制精度：3‰； 2、最小锡球尺寸：0.15mm； 3、定位精度能到±5um； 4、锡球尺寸兼容性：型号一：可兼容0.1-0.3mm锡球；型号二可兼容0.3-0.76尺寸锡球；型号三可兼容0.76-1.5尺寸锡球
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