华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)

项目编号：0705-234023603869公告类型： 中标结果公告 截止时间：招标机构： 上海国际招标有限公司招标地区：江苏省项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目项目编号：0705-234023603869招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目招标机构：上海国际招标有限公司招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司开标时间：2024-01-16 09:30公示时间：2024-01-22 17:08 - 2024-01-25 23:59中标结果公告时间：2024-03-25 21:36中标人：吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司制造商：吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司制造商国家或地区：中国